【华辰芯光】刘志华：在光芯片的“无人区”点亮国产化灯塔

从“用芯片”到“造芯片”

在无锡新吴区的一栋办公楼里，华辰芯光（无锡）半导体有限公司总经理刘志华一边调试着激光测试设备，一边回忆创业初心：“国内高端光芯片90%依赖进口，别人卡脖子，我们得自己造。”这位从海外大厂“转身”的70后工程师，用了三年时间，带领团队打通了从光芯片设计到系统集成的全链条，硬是在被海外垄断的领域撕开一道口子。

刘志华的履历带着鲜明的技术底色，毕业后进入全球知名的光通信巨头从事光通信产品研发工作，一干就是18年。他笑称自己“前半生都在帮国外公司在国内卖芯片”，但这段经历也让他看清了国内产业的短板：“国内从事激光产业企业大多集中在中下游组装和应用开发端，所用的激光芯片全靠进口，海外一旦断供，整个产业链都会瘫痪。”

2018年，刘志华与一位前同事合伙创立了一家从事工业和科研用激光芯片的公司。这段创业经历让他意识到，国内激光产业的“心脏”——高端激光芯片几乎完全依赖美欧厂商。“一台设备卖100万，芯片成本占一半，利润全被海外吃掉。”更让他焦虑的是，军事、航天、人工智能等关键领域的高端光芯片采购常遭“卡脖子”，“德国一颗军用激光芯片敢叫价8000元，而成本不过十几元，还随时可能断供”。

2021年9月，刘志华拉上大厂时期的一位非常有芯片设计和制造经验的老同事，在无锡创立华辰芯光。“华辰芯光”的意思就是要“让中国人自己设计和制造的激光芯片照亮全宇宙的天空”。

IDM造芯模式：把命脉攥在自己手里

创业之初，刘志华就选择了最难的路——IDM（全产业链垂直整合芯片和模块制造能力）模式。行业里，国内企业多采用Fabless（无晶圆厂）模式-设计完芯片交给海外代工，但刘志华坚持自建产线：“光芯片是一个对制造工艺要求远远大于对设计能力要求的产品。光芯片的性能对FAB核心工艺稳定性要求极高，并且不同的芯片要求不同的FAB制作工艺，海外代工厂连核心工艺都不了解，谈何自主可控？”

公司在无锡建起1万平方米的晶圆厂，从外延生长、光刻到光模块封装测试全流程自主掌握。刘志华指着车间里的忙碌的产线说：“全球掌握高可靠高亮度激光腔面钝化工艺-WXP技术的公司，不超过2家，华辰芯光是国内唯一一家有量产能力的公司。”这种“笨功夫”很快见效——2023年，华辰芯光推出单波56G PAM4/和单波100G PM4高速光模块芯片，性能对标海外头部企业，成本却低50%，并且核心产品已经打入国内头部企业供应链。

“我们的产品不敢说全面超越海外，但至少能做到‘你有我也有’。”刘志华举了个例子：某军工研究所曾为德国芯片断供发愁，华辰芯光用三个月研发出替代品，价格仅十分之一，“所长老泪纵横，说再也不怕被人掐脖子了”。

三条战线：在红海中找蓝海

翻开华辰芯光的产品版图，三条业务线清晰可见：

高可靠高亮度激光芯片：用于光纤通信、卫星通信等；

高速率数据通信激光芯片：用于数据中心短距传输、人工智能算力中心等；

3D传感激光芯片：用于光纤传感、激光雷达、低空经济等。

“看似分散，其实都是围绕光芯片做延伸。”刘志华解释，公司不做“大路货”，而是专攻“非标定制”：卫星激光通信需要耐辐射芯片，传统厂商不愿接单，华辰芯光却能快速响应。

这种策略让公司在资本寒冬中逆势增长。成立三年，华辰芯光完成数亿元融资，绍兴国资、衢州产投等地方基金接连押注。刘志华透露，B轮融资估值已锁定。

行业暗战：国产替代的“生死时速”

坐在堆满激光器样品的会议室里，刘志华聊起行业趋势语速加快：“AI算力爆发催生高速光模块需求，但国内企业还在用进口芯片，这就是我们的机会。”他算了一笔账：2025年全球光芯片市场规模将突破千亿元，国产化率不足10%，“哪怕拿下5%，也是50亿的盘子”。

不过，挑战同样严峻。海外巨头已开始“围剿”——美国某企业近期将100G芯片降价40%，试图挤垮国产厂商。“他们亏得起，我们亏不起。”刘志华坦言，公司暂不追求规模，而是靠军用和定制订单造血，“活下去才能等到风口”。

令他欣慰的是，政策东风渐起。《长三角光电一体化发展规划》明确提出支持IDM模式，绍兴政府更是给出40亩工业用地和税收优惠。“以前是我们求客户试用，现在变成客户排队送样。”他指着手机里的消息笑道：“刚接到通知，我们的激光雷达芯片入选某低空经济示范项目，这单够干半年了。”

结语：“慢就是快”

在华辰芯光的办公楼里，“IDM模式”不是一句空话，而是车间里的每一台设备、研发室的每一组数据。刘志华的故事，或许正是中国硬科技突围的缩影——没有捷径，唯有把每个环节做到极致。正如他常说的：“芯片是‘熬’出来的，国产化这条路，我们才刚点亮第一盏灯。”

隐秀资本认为：激光芯片作为关键零部件，具有万亿级市场空间，能广泛应用于电信与数据中心基础设施、消费电子、汽车电子、工业制造、卫星通讯、光子计算、 VR等多个领域。华辰芯光采用IDM模式解决我国“卡脖子”芯片问题，并力争将公司建成亚洲最大的包括设计、材料生长、芯片制造、模组制造等能力的高端半导体激光产品中心，彻底解决严重影响我国通信、国防、高端制造等领域“卡脖子”的激光芯片问题，前景值得期待。